【企业资讯网新闻】最近三星弯道超车台积电，抢先完成3nm制程芯片的量产，这可让三星粉丝们好好地涨了波脸。据企业资讯网了解，三星半导体业务正在进行新一轮的布局。据悉，三星电子为了减少对外部供应商的依赖，正在与国内企业合作开发消耗性半导体零部件，并为今年存储器需求的增加做准备。
三星芯片
三星电子正在开发半导体制造所需的消耗性零部件，这些零部件包括切割存储晶圆所需的电极和聚焦环，以及用来固定电极的组件。
目前，三星电子是从全球半导体供应商那里收购这些消耗性零部件的。然而，随着存储芯片需求的增长，韩国也出现了许多的供应商，三星半导体显然已经决定与这些国内合作伙伴合作，使供应链更依靠国内。
据市场预测，今年存储半导体市场规模有望达到1827亿美元，比去年增加238亿美元。三星电子正在努力减少对进口零部件的依赖，用本地供应的零部件来满足更高的需求。
三星最近开始生产3nm芯片。自今年年初以来，该公司的4nm-5nm制程芯片的产量远高于竞争对手台积电。不过，台积电也在加快3nm制造的步伐，近期正在兴建4家3nm半导体工厂。
