5月18日消息，近日有消息称，由于台积电晶圆成本的上涨，导致高通骁龙8 Gen4套片的价格出现了显著的增长，这一变化预计将对手机终端品牌的定价产生影响。
据了解，这次成本上涨的原因主要与采用先进的3nm工艺制程有关。随着这一制程节点的引入，由于EUV光刻工具数量的增加，每片晶圆和每块芯片的成本都大幅提升。此外，这种尖端的制程技术对于设备、厂房、电力以及技术人员的要求极高，因此相关费用也随之增加，这些额外的成本最终将转嫁到消费者身上。
高通骁龙8 Gen4是高通首款采用台积电3nm工艺的手机芯片，这标志着安卓领域正式进入了3nm时代。更骁龙8 Gen4还放弃了Arm公版架构，转而采用高通自研的Nuvia Phoenix架构。与Arm公版架构相比，高通的Nuvia Phoenix在性能上具有更高的优势。这一系列的变革无疑将进一步提升手机性能，但同时也带来了成本上升的问题。
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